一种陶瓷基板用银浆及其制备方法
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摘要
本发明涉及电子材料技术领域，更具体地，本发明涉及一种陶瓷基板用银浆及其制备方法，按重量份计，陶瓷基板用银浆包括55‑85份银粉、1‑3份无机粘合剂、1‑7份有机树脂、0.5‑3份无机添加剂、0.1‑1份有机添加剂、10‑35份有机溶剂；所述有机添加剂为脂肪族聚酯和/或琥珀酸衍生物。本发明提供的陶瓷基板用银浆的制备原料简单，无铅无毒，对环境友好，经济易得，同时，本发明所提供的陶瓷基板用银浆在陶瓷基板上形成了高致密性、高附着力、高可焊性的导电银层。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基板用银浆及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112185605A
申请号 ：
CN202011166115.X
公开（公告）日 ：
2021-01-05
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN112185605B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
严皓梁邢陈陈阿南健
申请人 ：
京瓷（无锡）电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区B区梅育路91号
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张静
优先权 ：
CN202011166115.X
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22 H01B13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-01-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2021-01-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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