一种导电银浆及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，涉及导电银浆技术领域，其技术方案要点包括如下重量份的组分：树脂9‑11份；助剂4‑6份；银粉78‑83份；溶剂9‑11份。本发明通过采用适宜重量份的组分以组成制备该导电银浆的配方，添加由环氧树脂、双马来酰亚胺树脂以及聚酰亚胺树脂组成的树脂，脂肪酸酰胺分散剂作为分散剂，进而使得获得的导电银浆具有稳定性高、固化温度低且显著降低合成工艺难度的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种导电银浆及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112037963A
申请号 ：
CN202010907135.1
公开（公告）日 ：
2020-12-04
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN112037963B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
马日跃
申请人 ：
深圳市普瑞威科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道燕川朝阳路燕川工业区A区北方永发科技园10号3楼东南
代理机构 ：
深圳三贤和新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈晶晶
优先权 ：
CN202010907135.1
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-12-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20200902
申请日 : 20200902
2020-12-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN112037963A.PDF
PDF下载
