本发明公开了一种基于镀银微球导电银浆及其制备方法，所述导电银浆以导电微球为导电填料，所述导电微球以聚合物微球为母球，在聚合物微球表面镀银粉形成镀银微球，再经表面改性后得到接枝活性基团的导电微球，最后将导电微球置于树脂载体中，经固化得到导电银浆。本发明中以镀银的导电微球为导电填料，相比于银粉，具有几乎相同的导电性能，电导率均能达到10^‑7S/m，但银粉的密度是镀银微球的3‑5倍，分散性更佳，并且颗粒与颗粒之间的接触面积更大，从而使得制备的银浆的电导率优于银粉制备的银浆，且导电微球的用量低于银粉的使用量。