导电银浆用微米级球形银粉的制备方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
导电银浆用微米级球形银粉的制备方法适合用于工业上大规模生产球形银粉，所得球形高纯超细银粉适用于电子工业导电银浆的制备。采用在氧化还原过程中将硝酸银溶液滴加到还原剂和分散剂中，同时用氨水调节溶液的pH值来制备微米级银粉，通过调节不同的分散剂、搅拌速度、反应温度、反应时间以制得0.1～3.0μm的不同粒径的微米级球形银粉。
基本信息
专利标题 ：
导电银浆用微米级球形银粉的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1785558A
申请号 ：
CN200510095739.6
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-11-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林保平梁敏
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
210096江苏省南京市四牌楼2号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶连生
优先权 ：
CN200510095739.6
主分类号 ：
B22F9/24
IPC分类号 ：
B22F9/24
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F9/00
制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备
B22F9/16
用化学方法
B22F9/18
利用金属化合物的还原
B22F9/24
从液体金属化合物开始，如溶液
法律状态
2008-12-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-09 ：
实质审查的生效
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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