一种微米球形银粉制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种微米球形银粉制备方法，该方法解决现有技术中由于粉末粒度细，球形度不高，不适用于喷涂及增材制造用粉需求，以及粉末粒度太窄，不利于涂覆或铺粉致密度的提升；本发明实施例提供的制备方法使得制备的球形银粉球形度高，并且可以得到不同粒度分布范围的球形银粉，使得制备出的球形银粉粒度分布更宽，可以满足喷涂、增材制造等领域用粉需求。
基本信息
专利标题 ：
一种微米球形银粉制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589310A
申请号 ：
CN202210239309.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘路
申请人 ：
晶高优材（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地环科中路17号26幢1至3层102-LD0838
代理机构 ：
广州维智林专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵晓慧
优先权 ：
CN202210239309.0
主分类号 ：
B22F9/08
IPC分类号 ：
B22F9/08 B22F1/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F9/00
制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备
B22F9/02
用物理方法
B22F9/06
从液体材料开始
B22F9/08
用铸造方法，如通过筛或注入水中，用雾化或喷雾方法
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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