一种球形银粉及其制备方法和导电浆料
公开
摘要
本申请公开一种球形银粉的制备方法，包括：还原反应：使无机银盐、还原剂、有机银胶体与含有分散剂的分散液进行还原反应；包裹银粉：向还原反应后的溶液中加入包裹剂得到球形银粉。还提供一种银粉，银粉的D50为0.5～2.0μm，银粉的比表面积为0.2～1.0m2/g。还提供一种包含上述银粉的导电浆料。本申请的方法制得的银粉在粒径分布、比表面积等关键指标上保持了稳定，通过对有机银用量的调节，可灵活调节银粉粒径分布、比表面积等关键指标，实现银粉产品多样化目标。
基本信息
专利标题 ：
一种球形银粉及其制备方法和导电浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619039A
申请号 ：
CN202210254707.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
夏孝天廖云红
申请人 ：
江苏连银新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区通港大道北侧2号路西侧1幢、2幢、3幢、4幢
代理机构 ：
北京唐颂永信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘伟
优先权 ：
CN202210254707.X
主分类号 ：
B22F9/24
IPC分类号 ：
B22F9/24 B22F1/065 B22F1/102 H01B1/02 H01B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F9/00
制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备
B22F9/16
用化学方法
B22F9/18
利用金属化合物的还原
B22F9/24
从液体金属化合物开始，如溶液
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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