银粉导电胶及其制备方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种银粉导电胶及其制备方法，所述导电胶由下列重量份数的组分组成：环氧树脂：10－20份、酸酐固化剂：5－25份、活性稀释剂：1－10份、固化促进剂：0.01－0.1份、片状银粉：5－85份、粒状银粉：5－85份。本发明用酸酐固化剂取代了常用的咪唑、双氰胺、有机酰肼、或它们的改性物等潜伏性固化剂，配合制备方法和组分的改进，本发明可在120℃温度下、30min固化，并且室温贮存3个月后，固化物电性能仍优异。
基本信息
专利标题 ：
银粉导电胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1939999A
申请号 ：
CN200510030023.8
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
章利球
申请人 ：
上海特视精密仪器有限公司
申请人地址 ：
200237上海市徐汇区梅陇路梅陇四村95号1706室
代理机构 ：
上海申汇专利代理有限公司
代理人 ：
吴宝根
优先权 ：
CN200510030023.8
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J9/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2009-05-27 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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