各向异性导电胶及其制备方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种各向异性导电胶及其制备方法。该导电胶组成及重量百分含量如下：导电微粒：8－12％，微纳米填充材料1：0.5－10％，该填充材料能降低导电胶的热力学膨胀系数；微纳米填充材料2：0.5－10％，该填充材料在湿热环境中具有自氧化牺牲性；环氧树脂：50－85％，潜伏性环氧固化剂：5－18％。该导电胶的制备方法为把纳米填充材料与导电微粒充分混合均匀制成固相混合物，称为第一混合物；把环氧树脂和环氧固化剂均匀混合制成混合物，称为第二混合物；然后将第一和第二混合物充分混合均匀制成导电胶。
基本信息
专利标题 ：
各向异性导电胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1821336A
申请号 ：
CN200510111920.1
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2005-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张建华
申请人 ：
上海大学
申请人地址 ：
200444上海市宝山区上大路99号
代理机构 ：
上海上大专利事务所
代理人 ：
何文欣
优先权 ：
CN200510111920.1
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J9/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2009-01-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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