本发明公开了一种环氧树脂基导热耐热导电胶膜的制备方法，涉及环氧树脂基导热耐热导电胶膜领域，通过将环氧树脂和导电促进剂混合均匀，进行充分研磨，加入银粉，再加入稀释剂、偶联剂和防老化剂混合均匀，加入固化剂混合均匀，抽真空，得到该环氧树脂基导热耐热导电胶膜，解决了使用导电银胶材料封装时无法满足设计要求和环氧树脂基材料热氧老化所导致的开裂变形的问题；通过环氧树脂、导电促进剂、银粉和防老化剂协同作用，使得该环氧树脂基导热耐热导电胶膜在应用时具有良好的工艺性，实现更薄、更小的芯片的封装，同时采用化学合成的方法将哌嗪与哌啶集合在同一分子中，使其具备更高效的防老化作用。