导电导热垫圈、制造导电导热垫圈的方法、电装置
公开
摘要
公开一种导电导热垫圈、制造导电导热垫圈的方法、电装置。导电导热垫圈包括：具有多个侧面的弹性芯体；沿着弹性芯体的多个侧面中的至少两个侧面设置的热扩展件；以及沿着热扩展件的至少一部分设置的和/或覆盖热扩展件的至少一部分的导电层，从而热扩展件的一部分在弹性芯体与导电层之间。垫圈可在第一表面与第二表面之间定位和/或压缩，因而限定位于第一表面与第二表面之间的导电路径和导热路径。
基本信息
专利标题 ：
导电导热垫圈、制造导电导热垫圈的方法、电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628055A
申请号 ：
CN202011434499.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林艺申徐敏尉蔡昌利
申请人 ：
莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
王小东
优先权 ：
CN202011434499.9
主分类号 ：
H01B1/02
IPC分类号 ：
H01B1/02 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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