导电导热垫圈和包括该导电导热垫圈的装置
授权
摘要
导电导热垫圈和包括该导电导热垫圈的装置。导电导热垫圈包括：具有多个侧面的弹性芯体；沿着弹性芯体的多个侧面中的至少两个侧面设置的导电膜；以及散热层，该散热层沿着弹性芯体的至少两个侧面设置并且至少覆盖导电膜的一部分，以使所述导电膜的所述一部分处于弹性芯体与散热层之间。垫圈可定位在第一部件与第二部件之间，从而利用导电膜和散热层来限定第一部件与第二部件之间的导电路径和导热路径。
基本信息
专利标题 ：
导电导热垫圈和包括该导电导热垫圈的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920533408.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN210112522U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
林艺申徐敏尉蔡昌利欧保全
申请人 ：
莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
王青芝
优先权 ：
CN201920533408.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01B5/00 H01B5/14
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法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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