包括导电树脂层的导电线路结构
授权
摘要
本发明提供了一种包括导电树脂层的导电线路结构，是在一第一电路板和一第二电路板间包括一导电层，该导电层包括一第一导电桨料层以及一压合在所述第一导电桨料层的导电树脂层。所述导电树脂层中包含绝缘胶材及分布在所述绝缘胶材中的多个导电粒子，所述多个导电粒子提供所述第一导电桨料层和所述导电树脂层之间的电导通。
基本信息
专利标题 ：
包括导电树脂层的导电线路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111212514A
申请号 ：
CN201910350032.7
公开（公告）日 ：
2020-05-29
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN111212514B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
苏国富卓志恒林崑津
申请人 ：
易鼎股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
姚亮
优先权 ：
CN201910350032.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-04-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190428
申请日 : 20190428
2020-05-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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