树脂层叠体及安装结构体
公开
摘要
本发明提供一种树脂层叠体及安装结构体，在作为用以安装元件的基板来利用的情况下，能够使元件以高位置精度移动至所期望的安装位置并效率良好地配置，并且能够使元件朝向所期望的朝向精度良好地旋转并效率良好地配置。树脂层叠体，包括支撑体以及层叠在支撑体上的树脂层，树脂层具有：未硬化区域，包含通过热或光进行硬化的树脂组合物；以及硬化区域，包含树脂组合物的硬化物，在树脂层中，未硬化区域的周围被树脂组合物的硬化物包围，以使未硬化的树脂组合物不从未硬化区域沿平面方向移动，未硬化区域的平面形状为几何形状，且未硬化区域内的树脂组合物在60℃～150℃的温度范围内的任一温度下的粘度为100Pa·s以下。
基本信息
专利标题 ：
树脂层叠体及安装结构体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429936A
申请号 ：
CN202111241307.7
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金子祈之高野正臣
申请人 ：
日铁化学材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京中央区日本桥一丁目13番1号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑乐
优先权 ：
CN202111241307.7
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
