树脂层压片材的热处理方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
公开了热处理一种有一大体上的间同立构构型苯乙烯基聚合物层和一热塑性树脂层的树脂层压片材，一种有一上述苯乙烯基聚合物层和一金属层的敷金属层压片材的方法。在层压片材中，苯乙烯基聚合物层和热塑性树脂层可以是双轴向拉伸的。预计这类层压片材可用来作静电电容器、挠性印刷电路底片、包装食品薄膜和包括磁带和装饰用薄膜在内的各种用途的薄膜。
基本信息
专利标题 ：
树脂层压片材的热处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1101603A
申请号 ：
CN94107877.9
公开（公告）日 ：
1995-04-19
申请日 ：
1989-04-13
授权号 ：
CN1067018C
授权日 ：
2001-06-13
发明人 ：
山崎亨明舟木圭介
申请人 ：
出光兴产株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
任宗华
优先权 ：
CN94107877.9
主分类号 ：
B32B27/08
IPC分类号 ：
B32B27/08 B32B15/08 B32B27/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/06
作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B32B27/08
不同种类合成树脂的
法律状态
2004-06-09 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2001-06-13 ：
授权
1995-04-19 ：
公开
1995-04-05 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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