导电端子结构

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摘要

本实用新型涉及开关的技术领域，提供了一种导电端子结构包括座体，座体包括具有开口的容置凹腔，容置凹腔的内壁上贴设有弹片，弹片上开设有第一通孔，座体上开设有第二通孔，铆钉依次穿过第一通孔和第二通孔并将弹片和座体固定连接。铆钉依次穿过第一通孔和第二通孔，且铆钉将弹片固定在座体上，安装过程非常方便快速，同时弹片也能够非常牢固地固定在座体上；弹片贴设在容置凹腔的内壁上，当外部物体从开口插入容置凹腔内并与弹片导电接触时，弹片被压在容置凹腔的内壁上，弹片不容易移动和松动。

基本信息

专利标题：

导电端子结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922244354.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN211045280U

授权日：

2020-07-17

发明人：

李学广吴国标曾志坚

申请人：

顺科新能源技术股份有限公司

申请人地址：

广东省广州市增城增江街纬四路9号厂房A1、A2、A3

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

颜希文

优先权：

CN201922244354.1

主分类号：

H01H1/58

IPC分类号：

H01H1/58 H01R13/40 H01R4/06