导电端子结构及其应用

专利权的终止

摘要

本实用新型披露一种导电端子结构及其应用，其中，该导电端子可卡箝至绝缘本体侧边的插槽。该导电端子结构包括有焊接脚、弯折部、引颈部、载体部及接触部。其中，弯折部的一端连接焊接脚，引颈部自弯折部另一端转向延伸，载体部连接引颈部一端，异于弯折部，而接触部形成于载体部上。此外，引颈部提供载体部转折，令载体部与焊接脚之间近似垂直，且引颈部侧边形成有突出的至少一个预压部，以抵触并且固持导电端子结构至绝缘本体插槽。

基本信息

专利标题：

导电端子结构及其应用

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720127849.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-25

授权号：

CN201112685Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

林聪贤

申请人：

健和兴端子股份有限公司

申请人地址：

台湾省彰化县线西乡彰滨工业区东三路八号

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

包红健

优先权：

CN200720127849.0

主分类号：

H01R12/30

IPC分类号：

H01R12/30 H01R13/24 H01R13/42