插头导电端子结构
专利权的终止
摘要
本实用新型一种插头导电端子结构，包括一基座以及多个固定于该基座上的导电端子所构成，其中该导电端子由一外层导电件以及一内层支撑件所构成，使该导电端子具有导电良好的外层导电件，且内层以成本较低的内层支撑件所构成，达到具有良好导电性能且维持物理强度与降低成本的功效，以改善现有导电端子成本高、较重、以及浪费材料的缺点。
基本信息
专利标题 ：
插头导电端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720181489.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-03
授权号 ：
CN201122694Y
授权日 ：
2008-09-24
发明人 ：
李秋山
申请人 ：
淳溢科学股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200720181489.2
主分类号 ：
H01R13/04
IPC分类号 ：
H01R13/04
相关图片
法律状态
2018-01-23 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01R 13/04
申请日 : 20071203
授权公告日 : 20080924
申请日 : 20071203
授权公告日 : 20080924
2008-09-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201122694Y.PDF
PDF下载
