插头端子

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种插头端子，包括端子主体和铜套或铜头；端子主体为铁材料制作而成的杆体，杆体的一端设为粗端，另一端设为细端，由粗端至细端呈台阶过渡，在杆体的外表面包覆一具有可焊性的镀层；铜套或铜头为铜材料制作而成的具有单向开口的套体或铜头套体，套体的外表面包覆有镍镀层；铜套与端子主体之间采用滚压收口方式使铜套的开口端沿折卡在端子主体粗端的台阶处而相固定；或是铜头与端子主体之间采用焊接或铆接或螺纹连接等方式相固定。采用该结构后，在保证插头端子的使用效果下，可以较大程度地节省铜材料的使用量，达到了降低生产成本，增强产品竞争力的目的。

基本信息

专利标题：

插头端子

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620161380.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-04

授权号：

CN201000952Y

授权日：

2008-01-02

发明人：

李世煌

申请人：

李世煌

申请人地址：

361006福建省厦门市湖里区兴隆路振源大厦振源公司

代理机构：

厦门市首创君合专利事务所有限公司

代理人：

张松亭

优先权：

CN200620161380.8

主分类号：

H01R13/04

IPC分类号：

H01R13/04 H01R13/03