导电端子
授权
摘要
本实用新型为一种导电端子，适用于电连接器，导电端子具有对接段，对接段包括基材及多层电镀层。多层电镀层配置在基材上，多层电镀层是由基材的表面依次配置，多层电镀层依次包括铜层、第一镍金属或第一镍合金层、第一金层、第二镍金属或第二镍合金层、第二金层、第一铂金属或第一铂合金层、第三金层、及第二铂金属或第二铂合金层。导电端子的对接段用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。
基本信息
专利标题 ：
导电端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121535867.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-07
授权号 ：
CN216529449U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
简建智简建简蒙大德张明勇李玉彬黄二利
申请人 ：
连展科技（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区天津经济技术开发区第八大街泰祥路32号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121535867.9
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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