导电端子

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摘要

一种导电端子，用于与对接端子接触，导电端子包括由金属铜材形成的基体，基体包括连接区域及自连接区域延伸形成的接触区域，接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与对接端子对接的接触部，金属镀层包括形成于接触区域对应的基体上方的中间镀层，中间镀层包括第一镀层及形成于第一镀层上方的第二镀层，第一镀层及第二镀层均为包含金属铑的合金镀层，第一镀层及第二镀层的单层厚度可以减小而依旧保持较好的耐腐蚀性能，防止厚度过厚的单层镀层出现破裂的情况。

基本信息

专利标题：

导电端子

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921257148.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-05

授权号：

CN211126162U

授权日：

2020-07-28

发明人：

赵俊周绍聪张彩云

申请人：

富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921257148.8

主分类号：

H01R13/03

IPC分类号：

H01R13/03