导电端子
专利权的终止
摘要
本实用新型的导电端子，用以电性连接芯片模块至电路板，其包括：固持部、自固持部的上端一侧延伸出的配合部、自配合部侧边延伸出与芯片模块接触的接触部及自固持部向下延伸用于与电路板相焊接的焊接部。所述焊接部的侧缘向下弯折出与锡球相焊接的接触脚。所述接触脚增大了与锡球相焊接的接触面并可以有效防止在焊接过程中出现的锡裂现象。
基本信息
专利标题 ：
导电端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820302302.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-30
授权号 ：
CN201285866Y
授权日 ：
2009-08-05
发明人 ：
许硕修廖启男
申请人 ：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
215316江苏省昆山市开发区高科技工业园北门路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820302302.4
主分类号 ：
H01R13/24
IPC分类号 ：
H01R13/24 H01R12/36
法律状态
2018-09-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 13/24
申请日 : 20080930
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20170930
申请日 : 20080930
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20170930
2009-08-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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