导电端子
授权
摘要
一种导电端子，包括由金属铜材形成的基体，基体包括连接区域及自连接区域延伸形成的接触区域，接触区域对应的基体表面电镀形成有金属镀层以形成与对接端子对接的接触部，金属镀层包括依次形成于接触区域对应的基体表面的结合层及外表镀层，外表镀层为铑钯合金金属层，本实用新型的金属镀层数量较少，在满足耐腐蚀性能要求的前提下，可以有效简化制程，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
导电端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921257146.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210897710U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
赵俊张彩云
申请人 ：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921257146.9
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/03
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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