导电端子
授权
摘要
本实用新型为一种导电端子，适用于电连接器。导电端子具有对接段，用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。对接段包括基材与配置在基材上的多层电镀层。多层电镀层包括：铜层，配置于基材的表面上，至少一镍元素或镍合金层，配置于铜层上方，第一铂元素或铂合金层，配置于镍元素或镍合金层上方，至少一耐磨层，配置于第一铂元素或铂合金层上方，以及第二铂元素或铂合金层，配置于耐磨层上方。耐磨层的维氏硬度范围是HV400至HV900。耐磨层是标准电极电位序中具正电位的金属。
基本信息
专利标题 ：
导电端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122914388.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216529450U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
简建智简敏隆蒙大德张明勇李玉彬
申请人 ：
连展科技（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区天津经济技术开发区第八大街泰祥路32号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122914388.4
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03 H01R13/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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