MIM导电连接端子结构
授权
摘要
本实用新型属于电子元件技术领域，涉及一种MIM导电连接端子结构，包括中部下陷的外壳和嵌设于下陷位置的格栅，所述外壳和格栅均为金属注塑件，所述格栅的底部设有若干定位柱，所述外壳在下陷部位设有与所述定位柱过盈配合的定位孔。本端子通过将两个部件改成互相过盈配合的金属注塑件，既满足了外观需求，也提高了本身的强度。
基本信息
专利标题 ：
MIM导电连接端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022308488.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213026570U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
荣雷史广星张国增鲍国良
申请人 ：
江苏思瑞奕精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台市东台经济开发区经十路西侧、振兴路南侧
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022308488.8
主分类号 ：
H01R9/24
IPC分类号 ：
H01R9/24
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法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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