导电组件及导电件间的连接结构
实质审查的生效
摘要
本发明涉及到导电组件的制造技术领域,提供一种导电组件及导电件间的连接结构,导电组件包括第二导电件和用于固定到第二导电件端部的第一导电件,第二导电件和第一导电件的其中一个上设有插头段,另一个上设有供插头段插入的插孔段;导电组件还包括用于沿第二导电件轴向设置在插头段与插孔段之间的楔形块;插头段的外周面上设有卡槽,插孔段上于插头段和插孔段插接时相向布置的端面上设有收缩环或沿周向间隔布置的多个折弯片,收缩环或折弯片的径向外侧设有供楔形块插入的适配空间;楔形块用于在插头段与插孔段插接时被背向楔形块的小端的插头段或插孔段压入所述适配空间中,依靠斜面使收缩环或折弯片折弯并进入所述卡槽内以与卡槽形成轴向挡止。
基本信息
专利标题 :
导电组件及导电件间的连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114498090A
申请号 :
CN202111574496.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王红超李凯张元元李艳洁徐仲勋苑国旗李新刚司晓闯许东杰郭东方陆静井琼琼庞亚娟
申请人 :
平高集团有限公司
申请人地址 :
河南省平顶山市南环东路22号
代理机构 :
郑州睿信知识产权代理有限公司
代理人 :
胡晓东
优先权 :
CN202111574496.X
主分类号 :
H01R4/20
IPC分类号 :
H01R4/20
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 4/20
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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