无芯片的导电组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种无芯片的导电组件，其包括：一基板，该基板内布设一导电线路层；以及一封胶层，该封胶层完全或部分包覆于该基板；其中，该基板与该封胶层之中并不具有一芯片。因此，本实用新型可结合于一电路板上进行电路导通的作用，即使不具有芯片仍能使电讯号得以传输，进而达到降低成本的功效。
基本信息
专利标题 ：
无芯片的导电组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022132702.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213280233U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
连世雄
申请人 ：
连世雄
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩登营
优先权 ：
CN202022132702.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
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法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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