芯片封装组件
授权
摘要
本申请提供一种芯片封装组件，其封装效率更高并且具有较好的散热性能。所述芯片封装组件包括：基板；芯片，嵌埋在所述基板上的开孔内；金属层，制作于所述基板的第一表面，用于对所述芯片进行散热；至少一个布线层，制作于所述基板的第二表面。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921868059.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210668333U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
赵源周涛郭函曹流圣
申请人 ：
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层
代理机构 ：
北京龙双利达知识产权代理有限公司
代理人 ：
田玉珺
优先权 ：
CN201921868059.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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