SIP封装组件及其芯片

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摘要

本实用新型公开了一种SIP封装组件及其芯片，属于半导体封装技术领域，包括芯片组、无源元件、塑封层、布线层、介电层、金属凸块和焊接球，所述塑封层包覆有芯片组和无源元件，所述芯片组的一有源面裸露于塑封层一侧面，所述芯片组包括至少2个芯片，所述芯片通过排列组合连接以优化芯片封装密度；所述塑封层一侧面设有涂抹介电层的布线层，所述介电层设有导电通孔，所述导电通孔上设有金属凸块，所述金属凸块与芯片电连接，所述布线层一侧设有焊接区，所述布线层与导电通孔、焊接区电连接。本实用新型通过将多个芯片以不同需求方式的排列组合进行封装形成SIP芯片，进一步提高芯片布置的功能密度，以满足微小产品对芯片体积的需求。

基本信息

专利标题：

SIP封装组件及其芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020412131.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-27

授权号：

CN211529933U

授权日：

2020-09-18

发明人：

沈志文李宗铭徐伟峰

申请人：

深圳杰微芯片科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020412131.1

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L25/07