一种MEMS芯片组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种MEMS芯片组件，MEMS芯片组件包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基体上的感测部，所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板，所述基底包括围设成所述腔体的内壁，所述基底还包括自所述内壁向所述腔体内部延伸的胶水阻挡层。本实用新型可以有效防止贴片胶水上溢至MEMS芯片顶部，避免了胶水污染振膜造成的麦克风性能失效。不仅如此，胶水阻挡层可以增大胶水与MEMS芯片底部的结合面积，使MEMS芯片与基板的连接更加牢固，增强了麦克风器件抵抗跌落和振动的能力，提升了可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种MEMS芯片组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020211935.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211656378U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
柏杨
申请人 ：
瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲍竹
优先权 ：
CN202020211935.5
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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