安装装置以及芯片组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种安装装置以及芯片组件，安装装置包括：第一导电件；第二导电件，第二导电件包括：第一传导部、第一连接部、第二传导部、第二连接部和第一限位部，第一连接部连接在第一传导部的一端和第二传导部的一端之间且相对第一传导部弯折设置，第二连接部连接在第一传导部和第一限位部之间且相对第一传导部弯折设置；壳体，壳体包括有第一安装部和第二安装部，第一安装部和第二安装部间隔设置，第一导电件安装在第一安装部内，第二导电件安装在第二安装部内。由此，通过在第二导电件上设置第一限位部，可以保证第二导电件在第二安装部内的安装可靠性，可以保证主板和芯片之间的通信持续性。

基本信息

专利标题：

安装装置以及芯片组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920706464.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN209728426U

授权日：

2019-12-03

发明人：

毛宏程其他发明人请求不公开姓名

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司

代理人：

李芳

优先权：

CN201920706464.2

主分类号：

G03G21/16

IPC分类号：

G03G21/16 B41J2/175