安装部件、芯片组件及耗材盒

授权

摘要

本实用新型设计一种安装部件、芯片组件及耗材盒，安装部件包括安装部，还包括定位部及变形部；所述安装部与定位部固定连接；所述变形部与安装部和/或定位部连接，该形变部在预定条件下会发生形变。本实用新型的安装部件通过将安装部与定位部固定连接，使得安装的时候比较方便；另外变形部在预定条件下会发生形变，以便安装部件安装芯片的效果更佳。另外，具有该安装部件的芯片组件或者耗材盒，在安装至成像设备之后，芯片组件可以更好的与成像设备进行通信。且所述芯片组件也比较轻松的安装至成像设备或者耗材盒。

基本信息

专利标题：

安装部件、芯片组件及耗材盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922246015.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-16

授权号：

CN211786593U

授权日：

2020-10-27

发明人：

张维满其他发明人请求不公开姓名

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922246015.7

主分类号：

G03G15/00

IPC分类号：

G03G15/00 G03G15/08