导电件、安装装置以及芯片组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种导电件、安装装置以及芯片组件，安装装置包括：第一接触部、第一连接部、第二接触部、第二连接部和第一限位部，所述第一连接部连接在所述第一接触部的一端和所述第二接触部之间且相对所述第一接触部弯折设置，所述第二连接部设置在所述第一接触部的侧边且相对所述第一接触部弯折设置，所述第二连接部与所述第一限位部相连接。由此，通过在导电件上设置第一限位部，可以保证导电件在安装部内的安装可靠性，可以保证主板和芯片之间的通信持续性，而且可以进一步地提高导电件的安装平稳性。

基本信息

专利标题：

导电件、安装装置以及芯片组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920697860.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN209592365U

授权日：

2019-11-05

发明人：

段维虎其他发明人请求不公开姓名

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司

代理人：

李芳

优先权：

CN201920697860.3

主分类号：

H01R12/57

IPC分类号：

H01R12/57 H01R12/52 H01R4/48 H01R9/16 H01R9/22 B41J2/175 G03G15/08