本发明揭示了一种芯片组受压值测量装置，应用于数据处理设备，此数据处理设备具有芯片组，且数据处理设备的一侧具有外露的开口。芯片组受压值测量装置主要由基准板件与压力测量单元所组成，基准板件装配在数据处理设备的开口处，并具有对应芯片组的透孔。压力测量单元设于透孔处，包含有显示区以及位于基准板件底侧并对应于芯片组的压合板件。当压力测量单元受力而朝向芯片组位移，压合板件将抵触芯片组，而于此时显示区将显示压合板件所受的压力。而当压合板件所受的压力达到一预设压力值时，即可依据压力测量单元的位移量，而取得散热铜块的厚度。