本发明揭示了一种芯片组间隙值测量工具，应用于数据处理设备，而此数据处理设备设有芯片组，且其一侧具有可让芯片组外露的开口。芯片组间隙值测量工具主要由基准板件与深度测量单元所组成，基准板件装配在数据处理设备的开口处，并具有对应芯片组的透孔。深度测量单元设于透孔处，包含有显示区以及对应于芯片组的测量探针。当基准板件组配在数据处理设备时，活动探针将抵触于芯片组，此时将显示活动探针的位移量，通过位移量即可取得配至于芯片组上的散热垫片的厚度。