本实用新型公开了一种芯片组间隙值测量工具，应用于散热件和基板的组装机构，包括测量件，测量件设置在散热件表面预设的螺纹孔内；其技术要点为，采用该测量工具进行测量，使用微型气缸带动活塞杆向下位移，当活塞杆停止运动时，即可将整个微型气缸进行拆除，可直观的观测出活塞杆的位移量，从而得到散热件内壁与芯片组之间形成间隙的间距值；由于测量件采用螺旋安装的形式，使得整个测量件可拆装使用，方便调节，使用的灵活性较高，同时测量件的使用相较于激光测量，其成本较低；该压力传感器作为“开关”使用，在测量作业结束后可更换为夹板使用，使得夹板与微型气缸形成一个夹具，用于检测散热件与芯片组之间填装器件的厚度。