本实用新型公开了一种芯片组受压值测量装置，涉及芯片组受压测量技术领域，该芯片组受压值测量装置，包括基座，所述基座的上方设置有连接块，且基座位于连接块的一侧安装有校准机构，所述连接块的顶部两侧分别安装有显示屏和开关，且连接块的内部开设有收纳槽，所述连接块的内部且位于收纳槽的下方安装有蓄电池，所述收纳槽的内部安装有压力传感器，通过设置的校准机构，使用时，可控制调节杆的转动方向，在滑轨的作用下，可使连接块沿着立板上下移动，进而可快速对压板的高度进行调节，以便使压板的最高端与不同厚度芯片组的最高端相平齐，从而使装置能够对不同厚度的芯片组进行受压检测，大大增加了装置的实用性。