中转装置以及芯片组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种中转装置以及芯片组件，中转装置包括：第一中转件，所述第一中转件设置有第一限位部；第二中转件，所述第二中转件设置有第二限位部，所述第二中转件与第一中转件间隔设置；以及壳体，所述壳体包括有第一安装部和第二安装部，所述第一中转件安装在所述第一安装部内，所述第二中转件安装在所述第二安装部内。由此，通过设置第一限位部和第二限位部，可以分别保证第一中转件和第二中转件在壳体内的安装可靠性，可以避免出现移位、错位的问题。

基本信息

专利标题：

中转装置以及芯片组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920706502.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN209641647U

授权日：

2019-11-15

发明人：

王波其他发明人请求不公开姓名

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司

代理人：

李芳

优先权：

CN201920706502.4

主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/32 B41J2/175