基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法
实质审查的生效
摘要
本公开提供一种基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法。基于面板的芯片组系统包括面板、多个逻辑核心、多个存储器芯片以及多个输入输出芯片。面板具有矩形的第一表面。多个逻辑核心设置在面板的第一表面上，并且呈阵列排列。多个存储器芯片设置在面板的第一表面上，并且分别邻近设置在多个逻辑核心的每一侧边。多个输入输出芯片设置在面板的第一表面上，并且邻近于第一表面的四个侧边且环绕多个逻辑核心以及多个存储器芯片而设置。本公开的基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法可集成高数量及高密度的芯片组。
基本信息
专利标题 ：
基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497017A
申请号 ：
CN202210066648.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海壁仞智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
彭久云
优先权 ：
CN202210066648.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L21/56 H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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