Micro LED芯片组件、显示面板及制造方法
公开
摘要
本申请提供一种Micro LED芯片组件、显示面板及制造方法，显示面板的制造方法包括提供外延衬底、在外延衬底上设置多个间隔设置的Micro LED芯片、在Micro LED芯片上设置锡柱、去除外延衬底、采用转移头夹持锡柱并将Micro LED芯片转移至背板、采用回流焊工艺将Micro LED芯片和背板上的焊盘焊接，同时融化锡柱。采用转移头夹持，精度较高，同时不会直接夹持到芯片，防止损伤芯片；通过回流焊工艺将LED芯片和焊盘连接，同时锡柱在回流焊过程中融化在Micro LED芯片表面，不影响后续封胶制程的情况下提高了Micro LED芯片的导电能力，同时该显示面板的制作方法工艺简单，节约了制作成本。
基本信息
专利标题 ：
Micro LED芯片组件、显示面板及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300500A
申请号 ：
CN202111566794.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵永超
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
王芳芳
优先权 ：
CN202111566794.4
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/00 H01L33/62
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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