芯片组装系统及方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及芯片组装领域，特别是涉及芯片组装系统及方法，便于将芯片安装在电路板的合适位置；芯片组装系统包括主架，主架上设有贯穿口，贯穿口内连接有用于安装电路板的夹紧机构，主架上设有与贯穿口并排设置的滑道孔，滑道孔内连接有用于将芯片推送至电路板上推送机构；该方法包括以下步骤：步骤一：将需要组装的电路板竖直安装在夹紧机构上；步骤二：将需要组装的芯片放置在推送机构上；步骤三：通过推送机构将芯片推送至电路板上，同时将芯片上的连接脚插入电路板内，并进行焊接固定；步骤四：在将芯片与电路板焊接固定后，松开夹紧机构，使组装好的芯片与电路板穿过贯穿口，进行集中收集，完成芯片组装。
基本信息
专利标题 ：
芯片组装系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375109A
申请号 ：
CN202210154038.9
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2022-02-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒙婉琦
申请人 ：
蒙婉琦
申请人地址 ：
广东省清远市清新区太和镇滨江路东二街西一巷3号首层101号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210154038.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20220220
申请日 : 20220220
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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