芯片、芯片组件及中冷器

专利申请权、专利权的转移

摘要

本公开涉及换热装置技术领域，尤其涉及一种芯片、芯片组件及中冷器，所述芯片具有第一翻边和用于与被冷却介质接触的第一板面，所述第一翻边形成于所述第一板面并在第一方向上延伸；在所述第一板面形成有凸起部和被冷却介质流道，所述凸起部在第二方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间，在所述第一翻边与所述凸起部之间形成有用于阻挡被冷却介质的阻挡部；所述第一方向为所述被冷却介质流道的延伸方向，所述第二方向平行于所述第一板面并与所述第一方向垂直。本公开针对目前常出现高温气体在通过芯体时，有部分高温气体偏离高温气体流道的情况，提供了一种芯片、芯片组件及中冷器。

基本信息

专利标题：

芯片、芯片组件及中冷器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922500760.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211238221U

授权日：

2020-08-11

发明人：

李天汤平强谢建刘伟锋谢先龙陈啸峰王强王清

申请人：

浙江银轮机械股份有限公司

申请人地址：

浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号

代理机构：

北京超成律师事务所

代理人：

卢艳雪

优先权：

CN201922500760.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473