芯片组装体与芯片封装体

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种芯片组装体与芯片封装体，特别涉及一种芯片组装体，其包括一芯片与至少一被动元件。芯片包括一基材、一线路单元、多个第一焊垫与多个导电孔道。基材具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。线路单元配置于第一表面上，且这些第一焊垫配置于第二表面上。这些导电孔道贯穿基材，其中这些导电孔道电性连接这些第一焊垫与线路单元。此外，被动元件配置于第二表面上且电性连接至这些第一焊垫。此外，亦提出一种应用上述的芯片组装体的芯片封装体。本实用新型所述的芯片组装体与芯片封装体，其电性效能有所提升，被动元件亦可作为散热片而将芯片所产生的热传递至外界环境中。

基本信息

专利标题：

芯片组装体与芯片封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720005734.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-02-15

授权号：

CN201017879Y

授权日：

2008-02-06

发明人：

徐鑫洲

申请人：

威盛电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：

刘新宇

优先权：

CN200720005734.4

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L25/16 H01L23/485 H01L23/488 H01L23/34