芯片组件及显影盒

授权

摘要

本实用新型提供了芯片组件及显影盒，芯片组件安装到显影盒，显影盒可拆卸的安装在图像形成装置，芯片组件包括芯片和支架，芯片卡接到支架，支架包括安装槽和悬臂的卡接部，安装槽支撑芯片，卡接部与芯片卡接。本实用新型提供的芯片组件，使芯片可以重复安装与拆卸，且在安装与拆卸的过程中有效减少对支架上定位芯片的卡接结构的损坏或磨损，进而大大提高芯片的准确性和稳定性。

基本信息

专利标题：

芯片组件及显影盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921088037.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-10

授权号：

CN210742681U

授权日：

2020-06-12

发明人：

李宇明邬明秋彭天生

申请人：

纳思达股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市香洲区珠海大道3883号01栋2楼、7楼B区、02栋1楼A区、2楼，03栋、04栋1楼、2楼、3楼、4楼、5楼、05栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921088037.9

主分类号：

G03G21/18

IPC分类号：

G03G21/18