芯片组件和具有其的显影盒

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片组件和具有其的显影盒，芯片组件包括：芯片和转接装置，所述芯片包括基板、第一端子、第二端子和第三端子，所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子在所述基板上间隔设置，所述第一端子和所述第二端子中至少一个高于所述第三端子；所述转接装置包括：壳体和电连接件，所述芯片安装于所述壳体，所述电连接件安装于所述壳体，所述电连接件与所述第三端子接触配合，通过第一端子、第二端子和第三端子可以将芯片和成像设备主板电连接起来，从而可以通过成像设备主板对芯片进行合法性验证。

基本信息

专利标题：

芯片组件和具有其的显影盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922326340.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211403124U

授权日：

2020-09-01

发明人：

不公告发明人

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司

代理人：

卢春燕

优先权：

CN201922326340.4

主分类号：

G03G15/08

IPC分类号：

G03G15/08