壳体以及芯片组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种壳体以及芯片组件，壳体包括：第一安装部、第二安装部和第一限位部，所述第一安装部和所述第二安装部在所述壳体上间隔设置，所述第一安装部开设有通孔，所述第一限位部设置于第一安装部且至少部分延伸至所述通孔的侧壁内。由此，通过在第一安装部设置通孔，可以使得第一转接件同第二转接件以相同的方向进行安装，可以降低第一转接件的安装难度，可以提高转接装置的组装效率，而且第一限位部能够保证第一转接件在第一安装部内的安装稳定性。

基本信息

专利标题：

壳体以及芯片组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920706518.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN209784740U

授权日：

2019-12-13

发明人：

段维虎其他发明人请求不公开姓名

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司

代理人：

李芳

优先权：

CN201920706518.5

主分类号：

G03G21/16

IPC分类号：

G03G21/16 B41J2/175