成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体，转接壳体包括：主体，所述主体的顶部设置有至少一个转接配合面，所述主体设置有至少一个容纳槽，所述容纳槽至少有一侧敞开；所述主体的顶部在对应所述转接配合面上设置有第一限位孔。由此，通过设置转接壳体，可以起到转接作用，无需改动芯片结构，而且通过设置第一限位孔和转接配合面，可以保证第一转接件与芯片的接触和稳定，而且通过设置容纳槽，可以改变第一转接件的安装方式，从而可以简化整个安装过程，可以提高第一转接件的安装效率。
基本信息
专利标题 ：
成像盒、芯片组件、转接装置及其转接壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920817530.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209946634U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
王波其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
广州众诺电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢春燕
优先权 ：
CN201920817530.3
主分类号 ：
G03G21/16
IPC分类号 ：
G03G21/16 G03G15/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03G
电记录术；电照相；磁记录
G03G21/00
不包括在G03G13/00至G03G19/00各组中的装置，例如，清洁、消除残余电荷
G03G21/16
使设备维护简易的机械装置，例如，组合式装置
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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