芯片组装机的芯片传送烘干装置
授权
摘要
本实用新型公开了芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括烘干箱和贯穿烘干箱设置的传动机构，所述烘干箱内固定连接有固定板，所述固定板上贯穿安装有板网，所述烘干箱的上端贯穿设有两个烘干风机，所述传动机构上设有均匀分布的多个限位件，所述烘干箱的内底部设有多个弧形板，所述烘干箱的底部固定连接有四个支撑腿，所述传动机构与烘干箱的外壁之间设有动力机构，所述烘干箱上贯穿设有两个通槽，所述传动机构贯穿通槽设置。本实用新型结构合理，可以对芯片进行有效且高效的烘干，除去芯片内部的水分，提高后续工作的良品率。
基本信息
专利标题 ：
芯片组装机的芯片传送烘干装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921972336.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211084745U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
苏通山
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921972336.9
主分类号 ：
F26B15/18
IPC分类号 ：
F26B15/18 F26B21/00 F26B25/00 F26B25/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B15/00
对具有渐进运动的制品进行干燥的机器或设备；对密集批料进行干燥的具有渐进运动的机器或设备
F26B15/10
以一条或多条直线形成的路线移动的，例如复合路线
F26B15/12
路线均为水平或略有倾斜的
F26B15/18
用环形带运送制品或批料的
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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