一种芯片组装机的芯片传送烘干装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片生产技术领域,具体为一种芯片组装机的芯片传送烘干装置,包括底板,所述底板一侧的上部设置有输入机构,另一侧的上部设置有输出机构,在输入机构和输出机构之间设置有翻面机构,所述底板上活动安装有罩壳,将所述输入机构、输出机构和翻面机构罩住,所述罩壳内侧的上部固定有电热板,所述罩壳外侧的上部固定有热风机;所述翻面机构包括固定在所述底板上的两个第一带座轴承,两个第一带座轴承的轴心均套接有端管,两个端管的相对面固定有两个夹具,两个夹具的相对面固定有中间管。本实用新型,能够带动芯片板翻面,从而使正反面都可以得到烘干,烘干更充分和均匀。
基本信息
专利标题 :
一种芯片组装机的芯片传送烘干装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123147661.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-15
授权号 :
CN216620584U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
陈力颖
申请人 :
天津力芯伟业科技有限公司
申请人地址 :
天津市西青区西青学府工业区才智道35号海澜德大厦4号楼605-5室
代理机构 :
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高正方
优先权 :
CN202123147661.1
主分类号 :
F26B15/18
IPC分类号 :
F26B15/18 F26B23/04 F26B25/00 F26B25/18 F26B21/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B15/00
对具有渐进运动的制品进行干燥的机器或设备;对密集批料进行干燥的具有渐进运动的机器或设备
F26B15/10
以一条或多条直线形成的路线移动的,例如复合路线
F26B15/12
路线均为水平或略有倾斜的
F26B15/18
用环形带运送制品或批料的
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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