本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括底板，所述底板一侧的上部设置有输入机构，另一侧的上部设置有输出机构，在输入机构和输出机构之间设置有翻面机构，所述底板上活动安装有罩壳，将所述输入机构、输出机构和翻面机构罩住，所述罩壳内侧的上部固定有电热板，所述罩壳外侧的上部固定有热风机；所述翻面机构包括固定在所述底板上的两个第一带座轴承，两个第一带座轴承的轴心均套接有端管，两个端管的相对面固定有两个夹具，两个夹具的相对面固定有中间管。本实用新型，能够带动芯片板翻面，从而使正反面都可以得到烘干，烘干更充分和均匀。