一种芯片烘干装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片烘干装置，包括热风烘干箱体、贯穿所述热风烘干箱体的传送带以及设于所述传送带表面的若干放置筒，所述传送带表面设有均匀分布的通风孔；所述放置筒内设有若干沿放置筒内壁分布的支撑块，所述支撑块的上表面位于同一平面，所述支撑块连接有贯穿所述放置筒的调节螺杆，所述调节螺杆的末端连接有旋钮。本实用新型能够放置不同尺寸的芯片，对芯片的两侧同时进行烘干，烘干效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片烘干装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921815122.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN211012306U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
林小康
申请人 ：
苏州泰克尼可涂装有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区揽胜路1号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201921815122.0
主分类号 ：
F26B15/12
IPC分类号 ：
F26B15/12 F26B21/00 F26B25/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B15/00
对具有渐进运动的制品进行干燥的机器或设备；对密集批料进行干燥的具有渐进运动的机器或设备
F26B15/10
以一条或多条直线形成的路线移动的，例如复合路线
F26B15/12
路线均为水平或略有倾斜的
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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