本实用新型公开了一种芯片封装用烘干装置，涉及芯片封装技术领域，包括烘干室，所述烘干室的顶部安装有分风箱，且烘干室的内部安装有分风板，所述分风箱的顶部安装有热源进口，且热源进口的内部安装有风机，所述烘干室的底部安装有热源出口，且烘干室的顶部右侧安装有冷源进口，所述烘干室的底部右侧安装有冷源出口，且烘干室的左侧开孔有进料口，所述烘干室的右侧开孔有出料口，且烘干室的左侧开孔有温度表槽。本实用新型中，本产品在传送带上设计了一个托盘，可以将产品放入托盘内进行烘干，在托盘的边缘处开设了四个挡板槽，在挡板槽内部设计了挡板与固定板连接，通过弹簧升降固定板，来调节固定板的高度，对物品进行固定。